Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計(jì)算,一個(gè)貼片(電阻、電容、二極管)算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn),ic腳在50個(gè)以下的,兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn),分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線體同時(shí)生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。






SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。
